젠슨 황, '블랙웰 울트라'에 삼성 HBM 탑재 기대 표명

안녕하세요 탐네오 트렌드랩입니다.

엔디비아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3e)가 자사의 차세대 AI 칩 

'블랙웰 울트라'에 탑재될 가능성에 대해 긍정적인 입장을 밝혔습니다. 

 

 

잰슨 황, 삼성 HBM 기술력 높이 평가 

잰슨 황 CEO는 최근 엔디비아 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 올해 하반기 출시 예정인

'블랙웰 툴트라'에 삼성전자의 HBM3e가 탑재될 가능성에 대해 '삼성의 참여를 기대하고 있다'라고 밝혔습니다. 

삼성전자가 베이스다이(Base Die-HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 

메모리를 결합하는 능력이 있다며 짧게 언급했습니다. 

 

그는 지난 1월 세계 최대 정보통신.가전 전시회가 열린 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM과 관련해

"현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 다만 삼성전자에 새로운 설계를 요구한 바 있습니다.

 

AI 반도체 시장, HBM 기술 경쟁 심화

최근 AI 반도체 시장은 고성능 HBM 기술 확보 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다.

삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 기업들은 차세대 HBM 기술 개발에 박차를 가하고 있으며,

엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 확보하기 위해 노력하고 있습니다. 

 

HBM 이란 무엇인가? 

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 높은 데이터 처리 속도를 

충족시키기 위해 개발된 메모리 기술입니다.

기존 메모리 기술의 한계를 극복하고 인종기능, 슈퍼컴퓨터, 그래픽 처리 등 고성능 컴퓨터 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 

 

 

HBM 기술의 중요성

📌 인공지능(AI) 및 머신러닝 : 대규모 데이터를 바르게 처리해야 하는 AI 및 머신러닝 애플리케이션에서 HBM은 필수적입니다.

 

📌 고성능 컴퓨팅(HPC) : 슈퍼컴퓨터, 과학 시뮬레이션 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 HBM은 복잡한 연산을 바르게 처리하는데

                                        기여합니다.

 

📌 그래픽 처리 장치(GPU) : 고해상도 게임, 가상현실(VR), 증강 현실(AR) 등 고성능 그래픽 처리를 요구하는 분야에서 HBM은

                                            필수적인 요소입니다. 

 

포스팅 읽어주셔서 감사합니다!